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    FPC|PCB分板機、脈沖加熱焊錫機
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    墨盒芯片焊接機,光器件焊接機,光模塊焊接機,光通訊產品焊接機,遙控器天線焊錫機,

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      銷售價格:墨盒芯片焊接機,光器件焊接機,光模塊焊接機,

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    手機電池片焊接機,墨盒芯片焊接機,蘋果手機電池片焊接機,

    產品用途:適用于手機電池片焊接機,墨盒芯片焊接機,高密度FPCFFC與PCB連接器之間的熱壓焊接工藝。

     

     

    機器特點:
    1、因應不同產品,升溫速度可供挑選
    2、鈦合金壓頭確保溫度平均,升溫快速及使用壽命特長
    3、壓頭特別采用水平可調設計,以確保組件受壓平均
    4、溫度數控化,清楚精密
    5、備有數字式壓力計,可預設壓力范圍

    機器規格:
    機器尺寸:500×750×640mm
    最大工作面積:200×260mm
    工作氣壓:0.45-0.70Mpa干燥氣源
    使用電壓:220VAC
    定位夾具:1套
    機器重量:90 kg


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